六月初夏，天气已渐渐变得灼热起来。对于LED照明行业来说，竞争厮杀的火药味已越来越浓烈，欧普、佛山照明、木林森、本邦等几大企业纷纷祭出价格的绝杀利器，T8灯管跌入10元大关，联手演绎一场“不疯狂，不成魔”的争霸大戏。

LED具有电子化的特征，标准化、规模化是成本竞争的途径之一。而对于信奉“品质不过硬不做，无利润不做，短期利益不做”这三不做原则的邓超华来说，要想在LED照明这一片竞争红海中冲出重围，价格战并不是的法宝。

邓超华，广东朗能电器有限公司董事长，游弋照明行业20余载。他沉稳、睿智，从容淡定，任外界风起云涌，我自岿然不动。今年3月，朗能照明强势归来，招商大会引爆行业，为这个稍显冷清的照明市场注入了一股清新的信心。而临近6月光亚展，朗能照明又爆出一条重磅消息：将以30%的股份控股芯片黑马——中山市立体光电有限公司，邓超华本人将出任立体光电董事长。

沧海横流，方显英雄本色。以下游成品灯具身份入主上游芯片企业，邓超华，这招棋，不走寻常路。

芯片黑马，立体光电

立体光电，位于中山市小榄的一家LED技术研发型企业。2014年初，一种名为“无封装芯片（CSP）”的技术吸引了业内的目光。无封装芯片，又称为芯片级封装，是一种新型的封装工艺。这种工艺让芯片封装前后的形态差异性很小，使封装出来的光源达到芯片级。它具有高性价比、高光色一致性、设计灵活性、低热阻等诸多优势，可广泛应用于各种照明领域。

“芯片级封装一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，将给应用厂商带来了更大的便捷性。”三星LED中国区总经理唐国庆曾如此评说无封装芯片的优势以及对照明产业带来的影响。

无封装芯片，颠覆了谁？

对一个产业发展来说，技术是源动力。以手机为例，从大哥大到数字模拟机再到如今的智能手机，技术是驱动这个行业不断升级、进化的根本动力。新的技术必然催生新的产品，应用的想象力则延伸拓展了产品的使用维度（如手机集成了影音、摄影、社交娱乐等多种功能），而市场竞争和商业模式的变革则将加快新产品的推广。

从以上这种行业驱动力的角度来看，无封装芯片是封装领域的一种巨大颠覆，而这种技术层面的革新，势必会引发产品、商业模式等方面的变化。它将改变LED封装行业的习惯，也将给LED照明产品的应用带来更多的想象空间。

立体光电致力于CSP应用解决方案的开发，是三星LED、德豪润达等客户的技术合作伙伴。在它的身上，环绕着三个技术光环：

1、个将CSP贴装在基板上；

2、个将CSP芯片批量应用于照明灯具；

3、个研发出CSP贴片设备，并实现批量生产。

“CSP贴片设备，三星也有，但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP贴片设备，不到20万元，比较容易为市场接受。”邓超华说道。

LED照明正处于发展的初级阶段，新技术、新产品的拓展空间还很大。于是，我们可以畅想下，立体光电及其CSP技术，将给行业带来什么不一样的风景？

协同时代 1+1>2

据邓超华介绍，此次入主立体光电，一是看好无封装芯片和立体光电的发展前景，二是出于产业链上下游整合的考虑。

“此次合作，朗能将以30%的股份成为立体光电的大股东。同时，立体光电将在6月7日搬入朗能工业园，经营面积将达4000多平方米，其中包含300平方米的培训室和500平方米的展示厅。”邓超华介绍道。

在邓超华看来，目前，LED照明行业产品同质化严重，价格战激烈。像朗能这样有雄厚底蕴的企业，可以进行前端整合。LED照明是一场技术与资本推动的革新，需要进行产业链条上的协同，以谋求技术和成本控制上的优势。与立体光电携手，一来可以掌握新的CSP技术和应用，二来有利于降低产品制造成本，三来有利于增加新的盈利模式，共同构建合作共赢的新型资源效益模式，突破企业自身的资源约束，实现1+1>2的效果。

“立体光电的CSP设备目前已经量产，预计今年销售达300台。朗能是立体光电的用户之一，也将把这种新型设备、新技术向整个行业进行推广。”邓超华说道。

结语：

LED大战风起云涌，什么样的竞争方式才能杀出重围？什么样的企业才能笑到后？你有你的张良计，我有我的过墙梯，朗能照明，在寒意重重的LED照明市场中不拘一格，以技术导向进行产业链上游整合，在此果断点赞，也期望它能带给我们更多惊喜和辉煌！